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Imperas宣布与Tensilica合作发布处理器模型

发布时间:2020-07-21 18:20:56 阅读: 来源:聚氨酯直埋保温管厂家

Tensilica宣布与Imperas签署合作协议,双方结成战略伙伴关系,授权在Imperas开放虚拟平台(OVP)加入Tensilica广受欢迎的Xtensa及Diamond标准处理器的快速功能仿真模型。可在网站上免费下载集成的Tensilica处理器模型。所有模型将运行在Tensilica公司TurboXim™快速功能仿真器上,其运行速度比传统指令集仿真器快40到80倍。

本文引用地址:该合作框架扩展了OVP可免费下载组件的范围。针对Tensilica处理器核的OVP包装器是在Tensilica仿真模型上使用内置的应用程序编程接口(API),实现Tensilica处理器模型核OVP平台的连接。Tensilica公司Xtensa可配置处理器自动生成以满足精确配置需求,Diamond标准系列处理器模型作为免费开发工具包评估版本的一部分,可从免费下载。

Tensilica战略联盟总监Chris Jones证实:“Tensilica确信OVP和Imperas将协助我们拓展市场。扩大客户所能选择的ESL工具范围,能帮助芯片设计工程师在设计过程更快地加强SOC架构选项。开放虚拟平台提供的开源和非所有权化,将推动多核设计的发展。”

Imperas在2008年3月发布OVP虚拟开放平台,并获得终端用户、IP开发者、服务提供商和工具供应商的支持。Imperas首席执行官Simon Davidmann表示:“虚拟开发平台发布后仅三月,超过250位用户注册OVP论坛,超过100加独立公司和机构下载了近1000个OVP文件。在业界该发布堪称空前,而与Tensilica达成的合作对OVP的发展将是重要一步。”

开放虚拟平台的其他部分包括建立验证架构平台的API、开发行为级模型和处理器模型。包括处理器模型库、行为级组件和外围设备,以及平台模版以及OVPsim,即可执行的参考仿真器。

开放虚拟平台

创立开放虚拟平台的目标,旨在位嵌入式软件研发提供架构技术-开源及免费、针对多核和速度,通过网站使社区得以成长。开放虚拟平台网站() 提供详细的科技信息、社区论坛讨论以及各个组件的下载。

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