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英特尔公布芯片开发新策略Atom华丽转身万芳

发布时间:2020-02-14 10:47:09 阅读: 来源:聚氨酯直埋保温管厂家

英特尔公布芯片开发新策略 Atom华丽转身 - 单片机/处理器 - 电子工程网

英特尔公司将在下一代处理器芯片中首次使用22nm三栅极垂直3D FinFET结构,这一举措可能将使该公司一举超越ARM,同时该技术在嵌入式系统和移动应用程序方面的授权可能将阻断ARM进入PC和服务器市场的步伐。

尽管英特尔希望这一新的FinFET结构能使它以一个大比分领先其竞争对手——也许多达三年,然而这个新的晶体管结构目前为止仍未经验证,对英特尔来说推进这一技术绝对是一次高风险的赌博。一方面,ARM及其合作伙伴也许并没有落后很多,因为ARM有几个测试芯片正在验证FinFET,同时英特尔竞争对手的半导体代工厂已经在安装必要的工艺设备。另一方面,台积电也计划在不久的将来推出14nm节点层面的初步FinFET工艺。

从纽约时报,电视频道,到甚至一些电子产业媒体的漫天报道,足以证明英特尔将业界打了个措手不及。该公司的成功在于其对该“革 命性”的3D结构的自信。但是没有那么快,需要很多公司来检验至少十年的事物,是很难成为“革 命性”的。

虽然英特尔率先打破局面将FinFET结构用于22nm集成电路,但在FinFET CMOS领域英特尔并不是独一无二的。至少有五六家公司一直积极参与FinFET技术的发展。

据美国专利局透露,自2000年以来,关于垂直三栅极FinFET晶体管结构的专利申请或发表接近500项。其中,转让方为英特尔公司的仅有40项左右。类似的期刊和会议技术文件有450项左右,原作者为英特尔公司的比例也大约相同。据粗略统计FinFET技术转让方除了英特尔外,还包括10到15家公司属于ARM架构或其他处理器架构授权许可方,例如MIPS和PowerCPU。

另一方面,一个支持英特尔的赌博能够成功的理由是,英特尔本身拥有无可匹敌的纳米级半导体工艺能力,现在已经充分准备好在几个月内使用FinFET结构来构建处理器或SOC芯片。而ARM的业务是架构授权,不具备任何的制造能力,其很多合作伙伴也是如此。

那些不具备制造能力的公司通过几个独立的晶圆厂之一来生产其器件,IBM微电子和台积电就是这样的公司中的一员。他们已经著述了FinFET的技术论文并已提交专利申请,第三家公司——Global Foundries则没有发现有何重大的进展。但这家公司与欧洲研究机构IMEC结成了战略合作伙伴关系,扩展亚22nm CMOS尺度。IMEC在过去十年中有显著的FinFET专利和技术论文成果。

另一个似乎对英特尔有利的因素是该公司巨额的销售收入——估计每年400亿美元——可以保证FinFET业务的开支。相比之下ARM公司估计每年来自处理器架构授权的营收为不到5亿美元。但是ARM 也没必要独自承担此费用,该公司有许多年营收规模足以匹敌英特尔的授权客户。

拥有大量授权客户,每一家都有自己对抗英特尔的战略部署这一事实,也被引用来证明英特尔终将胜利:“厨师多烧坏汤(寓意人多反误事)”。当初Linux开始威胁到微软统治地位时,微软也曾抛出这个陈腔滥调。但是,数千名开发者参与开发的Linux,表现并没有微软讽刺的那么糟,如今开源的Android也一样。

同样,在 ARM授权保护伞下有众多的“厨师”,ARM架构确实做得比英特尔的处理器要好,特别是低功耗和高性能的平衡方面,而英特尔Atom X86在这一点上就没做到。事实上,ARM授权客户在不牺牲性能的同时又降低了功耗方面的成功,正是促使英特尔不得不部署其尖端FinFET策略的原因之一。

使我对ARM架构与英特尔大规模的FinFET器件对抗持特别乐观态度的原因,是我所说的“第一即是第二(first to be second)”原则。第一个在市场上推出产品或技术,可能是一个世界上最好的成果,成为第二则几乎和第一一样好。因为这“第二”可以借鉴“第一”的错误并避免它们。接下来的这一有趣的竞争在于ARM授权客户之间,并在22nm节点上印证““第一即是第二”。

综上所述,我不认为英特尔有可能做得更好,在驱动下一代移动及嵌入式计算设备的处理器领域仍将处于亚军的位置。到目前在与英特尔的竞争中一直很成功的ARM授权客户将使英特尔更深入地研究,并领悟它在22nm及以下节点将做出怎样的努力。英特尔如果无法在能耗方面有所突破的话,在移动市场将很难撼动ARM的地位。

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